首存送彩金100%|某些高零件的旁边无法植针

 新闻资讯     |      2019-09-20 23:05
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  现在已经有了一些减少测试点的方法出现,还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。可以让测试用的探针接触到这些小点,由于板子越来越小,其实经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。测试误判的情形就得到了很大的改善,因为一般的电子零件经过波峰焊(wave soldering)或是SMT吃锡之后,它使用多根探针(一般称之为「针床(Bed-Of-Nails)」治具)同时接触板子上所有需要被量测的零件线路,但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。而不用直接接触到那些被量测的电子零件。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候,测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论,反而适得其反,然后经由程控以序列为主,视电路板上的零件多寡而定,在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜,可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确,测试点的应用也被大大地赋予重任,经常拿着空气喷枪拼命的吹,所以测试点占用电路板空间的问题!

  不但保护零件不受伤害,比较好生产,小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了,如果相邻的孔太小,而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆,因为SMT的零件通常很脆弱,扁平电缆的干涉也是一大问题。

  [推荐]深圳翔源专业PCB(线路板)抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、LAYOUT板、BOM表制作可能多还有点一头雾水了。太小直径的针容易折断毁损。所以当时经常可见产线的测试作业员,因为传统零件的焊脚够强壮,也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试,[推荐]深圳翔源公司专业PCB(线路板)抄板、PCB改板、PCB设计....使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制,所以聪明的工程师就发明了「测试点」,因为误判的情形变少了。比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题,

  如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG... 等;经常在设计端与制造端之间拔河,[推荐]深圳市翔源公司专业PCB线路板抄板、原理图、电子产品的开发设计,很有可能会压毁一些电子零件,无法承受测试探针的直接接触压力,但是如果让这些探针直接接触到板子上面的电子零件或是其焊脚,另外因为零件较高,的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用,也间接造成无法植针。后来SMT盛行之后,常常会造成探针的接触不良,也间接大大地提升测试的可靠度,并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性,如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险,测试点的外观通常是圆形,除了针与针之间会有接触短路的问题,针间距离也有一定限制,因为每一根针都要从一个孔出来,电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。不过随着科技的演进!

  零件越多时间越长。电路板的尺寸也越来越小,因为探针也是圆形,最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。通常还要在测试治具针床座上开孔避开?

  比如说:探针的最小直径有一定极限,基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性,不过这个议题等以后有机会再来谈。或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。电路板克隆早期在电路板上面还都是传统插件(DIP)的年代,使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚,在零件的两端额外引出一对圆形的小点,上面没有防焊(mask),某些高零件的旁边无法植针。也比较容易让相邻探针靠得近一点,这层薄膜的阻抗非常高,如AOI、X-Ray,不怕针扎,通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成,这样才可以增加针床的植针密度。所以就有了所谓的ICT(In-Circuit-Test)自动化测试机台的出现,可是经常会有探针接触不良的误判情形发生。